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關于白光干涉儀的常見提問及回答
2025-01-07 原理相關1、白光干涉儀的基本原理是什么：白光干涉儀的基本原理是利用光學干涉原理。光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡分成兩束，一束光經被測表面反射回來，另一束光經參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發生干涉。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋，干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據白光干涉條紋明暗度以及干涉條紋出現的位置解析出被測樣品的相對高度。2、為什么白光干涉儀只有在零光程差附近才能出現清晰條紋：白光屬于多色光，具有連續的光譜。與單色光干涉不同...
三坐標測量儀的構成與測量原理
2025-01-06 三坐標測量儀是一種精密的測量設備，其構成與測量原理對于理解其工作原理至關重要。三坐標測量儀主要由主機、測頭和電氣系統三大部分構成。主機部分包括框架結構、標尺系統、導軌、驅動裝置、平衡部件及轉臺與附件，它們共同構成了測量儀的基礎和支撐結構。測頭，也稱為三維測量傳感器，是測量儀的核心部件，它能夠在三個方向上感受瞄準信號和微小位移，實現瞄準與測微兩種功能。電氣系統則包括電氣控制系統、計算機硬件部分、測量機軟件、打印與繪圖裝置，它們負責控制測量過程、處理測量數據并輸出結果。測量原理方...
關于影像儀的常見問題及回答
2025-01-03 影像儀是一種用于測量和檢測物體尺寸、形狀等多種特性的精密儀器。以下是關于影像儀的常見問題及回答：一、影像儀的工作原理是什么？影像儀主要是利用光學成像系統將物體的輪廓、表面特征等形成光學影像，然后通過CCD（電荷耦合器件）相機或者CMOS（互補金屬氧化物半導體）相機進行圖像采集。這些圖像被傳輸到計算機軟件系統中，軟件會根據預先設定的測量算法和參照標準來分析處理圖像，從而得出物體的各種尺寸參數（如長度、寬度、高度、直徑等）、形狀誤差（如圓度、直線度等）以及位置關系（如孔的中心距等...
關于閃測儀常見的問題及回答
2025-01-03 閃測儀是一種高精度的光學測量儀器，以下是一些關于閃測儀常見的問題及回答：一、閃測儀的工作原理是什么？閃測儀主要基于光學成像原理。它通過高分辨率的相機和特殊的光學系統對目標物體進行拍照。當光線照射到被測物體表面時，相機捕捉物體的輪廓和細節特征，然后利用圖像分析軟件，根據拍攝到的圖像信息，通過算法來精確測量物體的尺寸、形狀、位置等幾何參數。例如，在測量一個小型精密機械零件時，閃測儀的光源照亮零件，相機瞬間獲取零件的影像，軟件會識別零件邊緣，通過像素與實際尺寸的換算關系來得出零件的...
關于三坐標測量機的常見問題及回答
2025-01-02 一、三坐標測量機的基本原理相關問題1.三坐標測量機是如何進行測量的？-三坐標測量機通過探測系統（如接觸式測頭或非接觸式測頭）獲取工件表面上點的坐標位置。它基于笛卡爾坐標系，有X、Y、Z三個互相垂直的坐標軸。當測頭接觸到工件表面的測量點時，測量機的控制系統會記錄下此時測頭在三個坐標軸方向上的位置信息，這些坐標值就代表了測量點在三維空間中的位置。例如，在測量一個簡單的長方體零件時，測頭可以沿著零件的棱邊、平面等部位進行測量，獲取各個頂點的坐標，進而通過計算得到零件的尺寸、形狀等參...
冶金工業案例：GTS激光跟蹤儀在連鑄機安裝中的應用
2024-12-24 連鑄機是一種用于將高溫鋼水連續澆鑄成具有一定斷面形狀和尺寸規格鑄坯的生產工藝設備。?它的工作原理是將液態金屬注入結晶器，通過水冷使金屬凝固成坯料，然后通過拉坯機將其拉出并切割成定尺的鑄坯。連鑄機在鋼鐵生產中具有顯著的優勢，包括提高金屬收得率、降低能源消耗、減少勞動強度以及易于實現自動化。與傳統的模鑄法相比，連鑄技術大幅提高了生產效率和鑄坯質量。在連鑄機安裝中，高精度的測量能夠確保設備安裝的準確性，從而提高產品質量。傳統檢測方法如吊鋼線、拉卷尺、千分尺、水準儀進行安裝測量，效率...
全自動閃測儀其技術特點體現在哪方面？
2024-12-21 全自動閃測儀，又稱為“一鍵式測量儀”、“一鍵式閃測儀”、“一鍵式影像測量儀”、“一鍵式光學測量儀”、“圖像尺寸測量儀”等，是一種新型的精密測量儀器。運用新型的圖像影像測量技術，通過一個大視野大景深、高數值孔徑、低畸變雙遠心鏡頭，將被測物體的影像輪廓縮小數倍或者數十倍之后，傳遞到高像素（如2000萬像素）的CMOS相機上做數字化處理。然后，由具有強大計算能力的后臺繪圖測量軟件按照預先設置好的編程指令，進行快速抓取產品輪廓，并與CMOS相機微小像素點形成的標尺進行比對，從而計算出...
全自動閃測儀其主要結構的分析
2024-12-19 全自動閃測儀，又稱為“一鍵式測量儀”、“一鍵式閃測儀”、“一鍵式影像測量儀”、“一鍵式光學測量儀”、“圖像尺寸測量儀”等，是一種新型的精密測量儀器。運用新型的圖像影像測量技術，通過一個大視野大景深、高數值孔徑、低畸變雙遠心鏡頭，將被測物體的影像輪廓縮小數倍或者數十倍之后，傳遞到高像素（如2000萬像素）的CMOS相機上做數字化處理。然后，由具有強大計算能力的后臺繪圖測量軟件按照預先設置好的編程指令，進行快速抓取產品輪廓，并與CMOS相機微小像素點形成的標尺進行比對，從而計算出...

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